一、产品用途及描述：

主要用于厚膜基片、片式器件烧银、LTCC等器件的高温烧结等相关热处理的工艺生产。设备主要由加热系统、冷却系统、电器控制系统、传动系统、机架等部分组成。

二、指标参数：

1、额定温度：1050℃

2、使用气氛：空气

3、加热元件：PEC陶瓷仟维加热器

4、温区个数：7-11

5、炉膛高度：50mm-100mm

6、温区长度：450mm（或随机设计）

7、网带宽度：按使用要求设计